気になる記事 2016/02 #4

Android新端末情報
中国 ZOPO、デカコア(10コア)プロセッサ Helio X20 RAM 4GB 指紋センサー搭載 5.5インチスマートフォン「Speed 8」発表

コウォンジャパン、ハイレゾプレイヤー PLENUE シリーズ最上位モデル「PLENUE S」発表、価格238,000円で3月11日発売

ドコモ、カメラ無しシャープ製 Android 4.4 搭載二つ折りフィーチャーフォン「SH-03H」発表、法人向け製品として2月26日発売

Xiaomi、ヘキサコアプロセッサ Snapdragon 808 指紋センサー搭載 5インチスマートフォン「Mi 4S」発表、価格1699元(約29,000円)

Xiaomi、クアッドコアプロセッサ Snapdragon 820 RAM 4GB 指紋センサー USB Type-C 搭載 5.15インチスマートフォン「Mi 5」発表

Leshi Mobile、クアッドコアプロセッサ Snapdragon 820 RAM 4GB 搭載 6.33インチスマートフォン「LeEco Le Max Pro」限定発売

トルコ General Mobile、LTE Cat.7 や USB Type-C に対応した 5.5インチサイズ Android One スマートフォン「GM5 Plus」発表

中国 GiONEE、3D Touch 機能や RAM 4GB 指紋センサーを搭載した VoLTE 対応 5.5インチスマートフォン「Elife S8」発表

エプソン、Android スマートグラスのモベリオシリーズ第3世代となる小型軽量化した「MOVERIO BT-300」発表、2016年秋発売

Acer、ヘキサコアプロセッサ Snapdragon 808 RAM 3GB 搭載 LTE Cat.6 通信対応の5.5インチスマートフォン「Liquid Jade 2」発表

モトローラ・ジャパン、日本国内にてオクタコアプロセッサ搭載 5.5インチスマートフォン「Moto X Play」販売発表、価格44,200円

パナソニック、耐衝撃や防水防塵対応でバーコードリーダー搭載 4.7インチのタフネスタブレット「TOUGHPAD FZ-N1」発表

TCL、Android 6.0 搭載 LTE 通信やカスタマイズに対応したスマートフォン3機種、5インチ「POP 4」と5.5インチ「POP 4+」「POP 4S」発表

FREETEL、Android 6.0 オクタコアプロセッサに指紋センサー搭載 SAMURAI シリーズ5.2インチスマートフォン「REI」発表

ソニーモバイル、ベゼルレスデザインを採用したミッドレンジモデル5インチスマートフォン「Xperia XA」発表、夏以降発売予定

ソニーモバイル、エクスペリア新シリーズとなるヘキサコアプロセッサ Snapdragon 650 搭載 5インチスマートフォン「Xperia X」発表

ソニー、新シリーズエクスペリア Snapdragon 820 搭載 5インチスマートフォン「Xperia X Performance」発表、夏以降発売予定

HTC、Android 6.0 搭載ハイレゾ再生対応の新マイクロスプラッシュデザイン採用 5.5インチスマートフォン「Desire 825」発表

HTC、Android 6.0 搭載の新スプラッシュデザインを採用した5インチスマートフォン2機種、「Desire 530」と「Desire 630」発表

レノボ、Android 6.0 搭載 LTE 通信や防水に対応した低価格タブレット3機種、「TAB3 7」「TAB3 8」「TAB3 10 Business」発表

レノボ、Dolby Atmos 対応デュアルスピーカー搭載のミッドレンジモデル5インチスマートフォン「VIBE K5 Plus」発表

ZTE、Android 6.0 搭載ミッドレンジモデルスマートフォン2機種、5.2インチ「Blade V7」と5インチ「Blade V7 Lite」発表

ZTE、最大80インチまで投映可能 LTE 通信対応 2K 解像度の8.4インチディスプレイ搭載スマートプロジェクタ「Spro Plus」発表

サムスン、防水対応デュアルエッジスクリーン搭載 5.5インチスマートフォン「Galaxy S7 edge」発表、3月以降発売

サムスン、防水対応フラグシップモデル 2K 解像度 5.1インチギャラクシースマートフォン「Galaxy S7」発表、3月以降発売

LG、モジュール機能や指紋センサー Snapdragon 820 に USB Type-C を搭載した 2K 解像度 5.3インチスマートフォン「LG G5」発表
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